超快激光晶圆隐形切割
传统的晶圆切割方式是采用高速旋转的砂轮刀片对连接材料从表面开始去除，从而达到对晶圆切割的目的。采用该方式切割在一定的程度上会对晶圆造成物理性损伤，导致良率下降。在使用该方式切割往往需要采用水流进行冷却。
激光隐形切割是采用聚焦后的激光光束作用于材料内部，聚焦后的光束在极短的时间内释放大量的能量对材料内部进行改质产生裂纹。激光脉冲在沿切割方向连续作用下形成改质层，可以使材料轻松分开。这种切割方式是作用于材料内部，不会对材料表面造成损害。目前激光隐形切割技术可以应用于蓝宝石、玻璃、Si、SiC、GaAs、GaN等多种晶圆。欧凌镭射超短脉冲光纤激光器凭借优异的光束质量及极高的稳定性，已被应用于LED、Mini LED等激光隐形切割领域。
案例应用
